2024年8月30日，為期三天的第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會已經圓滿收官！三天的盛會匯聚了精密陶瓷、電子陶瓷以及IGBT/SiC功率半導體等行業的璀璨星光，不僅見證了行業里的最新成就，更搭建起一座連接產業鏈上下游的橋梁，為全球精密陶瓷和功率半導體事業的發展注入了強勁動力。

展會現場直擊

德中技術作為一家以激光精密加工設備為核心，技術研發和工業軟件開發并行的國家級高新技術企業，吸引了眾多客戶蒞臨參觀。展會中， 德中技術攜DirectLaser MC5陶瓷精密打孔劃線設備和HybriDo 實驗室激光機械線路板微加工設備亮相。

展會期間，我們和行業的眾多同行大咖，分享彼此對精密陶瓷加工的一些技術難點以及改進意見，見證了我們對科技創新的不懈追求。在與行業領袖、專家學者及業界同仁的深入交流的過程中，讓我們對精密陶瓷行業的最新趨勢、市場動態及未來發展方向有了更加清晰的認識和把握。這些智慧的碰撞，不僅激發了新的靈感，更為我們打開了通往未來的新視野。

展會同期論壇

主題報告中，張卓分別對陶瓷封裝基板和 激光在精密陶瓷加工中的應用進行了詳細地介紹。其中，詳細分析了電子陶瓷封裝基板的制造工藝。在激光精密陶瓷加工中的應用部分中，分別通過激光鉆孔、激光切割/劃線和表面結構三部分介紹了激光加工的優勢以及德中在這些陶瓷加工應用中的實際案例及解決方案。

匯報過程中張卓與臺下的同行進行了答疑和交流，報告受到了在場所有觀眾的一致好評并對德中技術的設備和工藝予以高度認可。

此次展會的成功舉辦，德中技術不僅收獲了寶貴的市場反饋和合作機會，在與眾多同行交流的同時，也更深刻地了解掌握了行業的最新動態與發展趨勢。在此，德中技術衷心感謝每一位蒞臨展會現場、給予我們支持與信任的朋友，是您的關注與鼓勵讓我們不斷前行。我們期待在未來能再次與您相遇，共同書寫合作與發展的新篇章。明年精密陶瓷暨半導體產業展我們再見！