半固化片激光成型
指紋模組精密切割/SIP封裝分切
Fr-4電路板分板
Fr-4
隨著激光加工效率的快速提升，對以Fr-4為代表的電路板分切斷點正迅速演變為外型全切，在消費電子及汽車電子領域得到越來越多的應用，并迅速拓展到包括SIP在內的以環氧樹脂成分為主的復合材料全切領域。
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