應(yīng)用與解決方案
PI/MPI開(kāi)蓋、定深切割
超短脈沖激光覆蓋膜無(wú)碳化切割
PI高速定深開(kāi)窗
PI/MPI加工
無(wú)論是聚酰亞胺（Polyimide），還是改性聚酰亞胺（Modified Polyimide），德中紫外皮秒設(shè)備均可以實(shí)現(xiàn)高尺寸精度無(wú)碳化加工。不僅如此，借助于德中脈沖自動(dòng)跟隨技術(shù)而帶來(lái)的穩(wěn)定的定深加工能力，德中設(shè)備開(kāi)創(chuàng)性的將PI/MPI定深加工用于大規(guī)模軟電路板量產(chǎn)工藝中。
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