DES系列 顯影/蝕刻/去膜設備
德中快易腐蝕/顯影/去膜設備，根據配置藥液不同，分為 EU / DU / SU系列，用于電路板精密線路蝕刻、高分辨率解析顯影、干膜退膜、表面微蝕、棕化等工藝，也可用于軟板、硬板、軟硬結合板、微波混合電路、SMT模板、殼體的蝕刻加工。
獨特的垂直傳動噴淋蝕刻方式，避免了上水平蝕刻的水池效應，新鮮藥水始終保持與基板接觸，蝕刻速度快，側蝕小，線路精度高；非接觸蝕刻，避免機械傳動對光刻膠的破壞。適合陶瓷薄膜電路、微波電路、IC封裝基板蝕刻、顯影等化學處理過程。傳動噴淋技術，均勻性好，可制作精細線路。
產品特點
垂直傳動噴淋技術
智能傳動次數設置
設備專用夾具設計
環(huán)保理念安全性強
產品參數
技術參數 | EU/DU/SU/ME400 | EU/DU/SU/ME450 | EU/DU/SU/ME600 | DES300 |
最小蝕刻/顯影寬度 | 50μm | 25μm | 50μm | 75μm |
最小絕緣寬度 | 50μm | 25μm | 50μm | 75μm |
最大加工幅面(X/Y) | 300mm x 400mm | 300mm x 400mm | 600mm x 600mm | 305mm x 230mm |
產能 | 30PNL/h | 30PNL/h | 20PNL/h | 20PNL/h |
最大移動速度 | 28mm/s | 28mm/s | 28mm/s | - |
傳動方式 | 垂直循環(huán)鏈式 | 垂直循環(huán)鏈式 | 垂直循環(huán)鏈式 | 垂直往復擺動 |
噴管排列/數量 | 前后各4組 | 前后各6組 | 前后各10組 | 前后各6組 |
噴嘴排列方式 | 5/6噴嘴交錯排列 | 5/6噴嘴交錯排列 | 11噴嘴交錯排列 | 5/6噴嘴交錯排列 |
噴淋壓力 | 前后各2kg/cm2 | 前后各2kg/cm2 | 前后各2kg/cm2 | 前后各2kg/cm2 |
溫度范圍 | 20-60℃ | 20-60℃ | 20-55℃ | 20-60℃ |
加熱功率 | 1,000W | 2,000W | 3,000W | 1,000W |
功能模塊 | 蝕刻/顯影/去膜/微蝕，水洗 | 蝕刻/顯影/去膜/微蝕，水洗 | 蝕刻/顯影/去膜/微蝕，水洗 | 蝕刻/顯影/去膜/水洗/微蝕/OSP/干燥 |
工作環(huán)境 | EU/DU/SU/ME400 | EU/DU/SU/ME450 | EU/DU/SU/ME600 | DES300 |
電源 | 220VAC/50Hz | 380VAC/50Hz | 380VAC/50Hz | 220VAC/50Hz |
功率 | 2.5kW | 2kW | 7.5kW | 5.2kW |
外形尺寸 | 1,700mm x 650mm x 1,350mm | 3,410mm x 1,200mm x 1,900mm | 1,800mm x 700mm x 1,450mm | 1,340mm x 710mm x 1,000mm |
設備重量 | 140kg | 900kg | 430kg | 230kg |
津公網安備 12011602001543號