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激光精密加工設備

DirectLaser SA4 軌道式激光精密切割/SMT分板設備

設備采用軌道式在線加工方案,最大加工尺寸可達350x350mm幅面,結構緊湊,可快速并入SMT生產線,適用于各類PCBA外形分板需求,通過裝載不同產品治具,結合三段式軌道上下料機構,輕松實現各類產品切換;引導式操作,讓員工迅速上手;安全可靠,符合中國、歐盟電氣標準設計,加工區域全封閉,保證加工過程的安全防護;可根據生產需求,接入工廠MES系統,實現全流程生產管控。


獨創“激光邊緣重塑(LBR)”技術,結合了高精度硬件平臺和強大軟件輔助制造技術,通過特有加工路徑規劃和精確參數調控,專用于切割邊緣清潔處理。


高速運動控制系統配合CCD對位系統,保證加工過程高速高精度加工;融合完備精度校準體系,根據機型和配置不同,輔以漲縮、高度、功率補償等,突破極限,又快又準。切割分板精度高,潔凈加工無分層,無任何碳化、熔融,為SMT行業切割分板樹立了新的標桿。


產品特點

標配軌道形式上下料系統

設備標配三段式軌道上下料結構,輕松接入工廠MES系統,實現全流程生產管控。

模塊化設計,一體化組裝

可配置多種波長(紫外、綠光)及脈寬(納秒、皮秒)激光器,可選項豐富

SMT智能生產線專業之選

通過裝載不同產品治具,結合三段式軌道上下料機構,輕松實現各類產品切換

“速度—效率—精度”三者兼顧

高速運動控制系統配合CCD對位系統,保證加工過程高速高精度加工

專有分板清潔加工工藝

結合了高精度硬件平臺和強大軟件輔助制造技術,專用于切割邊緣清潔處理。

產品參數


技術參數

DirectLaser SA4

最大載具幅面

350mm×350mm

設備平臺

大理石平臺,直線電機

X/Y軸分辨率

0.5μm

重復精度

±2μm

接收數據格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

激光波長

355nm/532nm

納秒激光脈沖頻率

40kHz-300 kHz

機器尺寸(WxHxD)

940mm x 1,720mm x 1,650mm

機器重量

1500kg

電源

3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW

環境溫度

22℃±2℃(71.6℉±2℉)

激光器

可選

數據處理軟件

CircuitCAM7

設備驅動軟件

DreamCreaTor

攝像頭靶標對位系統

標配

工業吸塵系

選配



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