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激光精密加工設備

DirectLaser FP6 常規幅面激光修復PCB設備

為了解決現有技術存在的不足和缺點,基于圖像檢測的激光修正PCB板方法現已成為主流。,該方法用高精度相機自動定位PCB板殘銅的位置,利用高功率激光修正殘銅,來替代傳統的人工使用修正刀進行殘銅修正,很好的解決了修復PCB由作業人員引起的誤差,降低了生產成本,提高PCB殘銅的修復精度,修復效率和修復成功率。



德中的DirectLaser FP6設備,正是PCB修復的完美解決方案,設備的光學系統采取模塊化結構設計,可選配多種光源及脈沖的激光器以對應不同的需求。不同的幅面及結構配置不同,形成完整的產品線系列。機臺采用優質花崗巖材料,構建了德中設備穩定性高,永不變形,扎實可靠的基礎。激光頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動,工件夾持臺沿Y軸前后運動。


德中在DirectLaser FP6線路板激光修復設備上,集成了軟件、激光、數控、電子、材料等多門類技術,使之相互匹配,并得以優化。設備可以高效的檢測出殘銅的坐標以及面積,識別并劃分殘銅的待修正區域;激光照射至此區域,利用熱效應對殘銅缺陷進行燒蝕,從而實現激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都經過精心的調試,這種方法在快速準確去除殘銅的同時,又不會傷害PCB基板。


FP6設備的加工幅面為530x610mm,可選配大功率激光,修復速度~10s/點,基材損傷<15um。


產品參數


技術參數

DirectLaser FP6

激光輸出功率

50MW

激光波長

532nm

最小線寬/線距

<5μm

最大加工區域

530mm×610mm

定位精度

±0.02mm

重復定位精度

≤2μm

修復效率

60點/小時

設備平臺

花崗巖平臺,直線電機

相機光源

UV、紅綠藍四色環形+紅色落射

設備尺寸(W x H x D)

1,600mm × 1,980mm × 2,230mm

接受數據格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon,   ODB++

 

配套及選項

DirectLaser FP6

數據處理軟件

CircuitCAM7 LaserPlus

設備驅動軟件

DreamCreaTor3

清潔吸塵系統

210m?/hr,220VAC,1.3kW

數據采集與對位

CCD 攝像頭自動靶標對位

工件固定

真空吸附臺

 

工作環境

DirectLaser FP6

電源

380VAC, 50Hz,2.5kW**

環境溫度

22°C±2°C

 

 


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