為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足和缺點(diǎn)，基于圖像檢測(cè)的激光修正PCB板方法現(xiàn)已成為主流。，該方法用高精度相機(jī)自動(dòng)定位PCB板殘銅的位置，利用高功率激光修正殘銅，來替代傳統(tǒng)的人工使用修正刀進(jìn)行殘銅修正，很好的解決了修復(fù)PCB由作業(yè)人員引起的誤差，降低了生產(chǎn)成本，提高PCB殘銅的修復(fù)精度，修復(fù)效率和修復(fù)成功率。

德中的DirectLaser FP6設(shè)備，正是PCB修復(fù)的完美解決方案，設(shè)備的光學(xué)系統(tǒng)采取模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可選配多種光源及脈沖的激光器以對(duì)應(yīng)不同的需求。不同的幅面及結(jié)構(gòu)配置不同，形成完整的產(chǎn)品線系列。機(jī)臺(tái)采用優(yōu)質(zhì)花崗巖材料，構(gòu)建了德中設(shè)備穩(wěn)定性高，永不變形，扎實(shí)可靠的基礎(chǔ)。激光頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運(yùn)動(dòng)，工件夾持臺(tái)沿Y軸前后運(yùn)動(dòng)。

德中在DirectLaser FP6線路板激光修復(fù)設(shè)備上，集成了軟件、激光、數(shù)控、電子、材料等多門類技術(shù)，使之相互匹配，并得以優(yōu)化。設(shè)備可以高效的檢測(cè)出殘銅的坐標(biāo)以及面積，識(shí)別并劃分殘銅的待修正區(qū)域;激光照射至此區(qū)域，利用熱效應(yīng)對(duì)殘銅缺陷進(jìn)行燒蝕，從而實(shí)現(xiàn)激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都經(jīng)過精心的調(diào)試，這種方法在快速準(zhǔn)確去除殘銅的同時(shí)，又不會(huì)傷害PCB基板。

FP6設(shè)備的加工幅面為530x610mm，可選配大功率激光，修復(fù)速度~10s/點(diǎn)，基材損傷<15um。